工作內容:
負責公司各類硬件產品的設計和研發(fā)及硬件項目管理
一、基本要求
學歷背景:本科及以上學歷,具有扎實的電子信息、自動化等相關專業(yè)知識,能快速在復雜硬件技術場景中剖析并解決問題。
工作經驗:至少 3 年硬件開發(fā)工作經驗,尤其在單片機軟硬件開發(fā)領域有成熟實踐,可獨立負責關鍵硬件模塊開發(fā)任務。黨員優(yōu)先
二、技術能力
單片機核心技術:精通主流單片機(如 STM32、51 系列或同等國產替代等)的硬件設計與軟件開發(fā)。
熟練掌握電路設計、PCB 繪制,能運用 C 語言或匯編語言編寫高效穩(wěn)定的單片機驅動程序與應用程序,對單片機底層寄存器操作有深入理解,精準優(yōu)化程序性能,解決程序運行異常、資源沖突等問題。
跨平臺開發(fā)能力(優(yōu)先):若有在多種硬件平臺(如 ARM、FPGA 等)協(xié)同開發(fā)經驗,尤其是涉及不同操作系統(tǒng)(類 Linux 系統(tǒng)等)下硬件適配經驗者優(yōu)先。能夠快速適應并拓展到新興硬件平臺,展現(xiàn)強大的技術遷移與學習能力。
系統(tǒng)架構設計:具備優(yōu)秀的硬件系統(tǒng)架構設計思維,能從整體規(guī)劃硬件系統(tǒng)架構,確保系統(tǒng)具備高擴展性、穩(wěn)定性及易維護性。根據產品功能需求,設計合理的數據傳輸、存儲及處理架構,提升硬件系統(tǒng)運行效率。
定制硬件開發(fā)(優(yōu)先):有定制類硬件產品開發(fā)經驗者優(yōu)先,如智能家居硬件、工業(yè)控制終端硬件等。熟悉各類終端設備硬件特性及接口標準,能夠根據產品獨特需求,進行針對性的硬件設計與開發(fā)。
三、項目經驗
產品協(xié)同交付:作為主要硬件負責人,深度參與過完整產品從設計到交付的全流程,與產品經理緊密配合,確保硬件產品穩(wěn)定落地。擁有良好的項目協(xié)調能力,合理安排硬件開發(fā)任務,與軟件團隊、測試團隊等高效協(xié)作,按時完成產品項目目標。
特定領域開發(fā)經驗(優(yōu)先):有金融機具硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先,如金融 IC 卡讀寫器、密碼鍵盤等硬件開發(fā)。熟悉金融行業(yè)安全規(guī)范與硬件相關業(yè)務流程,能夠開發(fā)出符合金融安全標準的硬件產品。
四、其他要求
學習能力:具備快速學習新技術、新硬件的能力,緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,持續(xù)提升自身硬件技術水平。對新興硬件技術如物聯(lián)網硬件、邊緣計算硬件等充滿好奇與探索精神,并能將其應用于實際項目。
團隊合作:擁有出色的團隊合作精神,能與產品經理、軟件工程師、測試工程師等有效溝通,分享硬件開發(fā)經驗與知識。積極參與團隊技術討論,提出建設性硬件設計與優(yōu)化方案,共同攻克產品開發(fā)難題。
問題解決能力:面對復雜硬件問題時,具備強大的分析與解決能力,能迅速定位硬件故障點,制定有效的解決方案。有良好的抗壓能力,能在緊張項目周期內保障硬件開發(fā)工作高效推進。
福利待遇
薪資待遇:根據個人能力和經驗評估薪酬回報,包括基本工資、績效獎金等。
保險福利:按照國家規(guī)定為員工購買五險一金,提供全面的醫(yī)療、養(yǎng)老、失業(yè)、工傷和生育保險保障。
假期安排:除法定節(jié)假日外,員工享有帶薪年假、病假、婚假、產假、陪產假等豐富的假期福利。
職業(yè)發(fā)展:公司注重員工的職業(yè)發(fā)展,為您提供完善的培訓體系和晉升通道。定期組織內部培訓、技術分享會以及外部培訓課程等。
其他福利:不定期組織團隊建設活動、工會福利等。