職位信息
1、按照需求規(guī)格說(shuō)明書(shū),對(duì)硬件進(jìn)行方案設(shè)計(jì),撰寫(xiě)概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)及詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū);
2、制定硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試計(jì)劃,對(duì)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試進(jìn)程進(jìn)行控制;
3、根據(jù)硬件設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、BOM建立。
4、根據(jù)設(shè)計(jì)需求完成元器件選型、測(cè)試,并撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;
5、編制詳細(xì)的硬件可靠性測(cè)試方案,組織測(cè)試,并撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;
6、協(xié)助轉(zhuǎn)產(chǎn)工藝工程師,完成產(chǎn)品生產(chǎn)資料編制及硬件生產(chǎn)測(cè)試說(shuō)明;
7、對(duì)生產(chǎn)制程和運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象進(jìn)行分析以及改善;
8、指導(dǎo)和培訓(xùn)初中級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師設(shè)計(jì)工作;
9、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他臨時(shí)工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、儀器儀表、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),5年以上工作經(jīng)驗(yàn),同崗位3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉ARM、STM32、單片機(jī)等處理器及其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng),熟悉國(guó)產(chǎn)MCU優(yōu)先;熟悉UART、IIC、SPI、USB等接口協(xié)議;熟練運(yùn)用仿真工具;
3、熟悉硬件電路開(kāi)發(fā)流程;熟悉模數(shù)混合電路、模擬電路、數(shù)字電路、電源;熟悉4G、藍(lán)牙、NB、GPS等無(wú)線類產(chǎn)品;能獨(dú)立進(jìn)行數(shù)?;旌想娐吩O(shè)計(jì)及器件選型;
4、熟悉PCB設(shè)計(jì)流程、規(guī)范;熟練使用Altium Designer等EDA軟件,熟悉并能計(jì)算各種接口阻抗匹配要求;有4層以上高速硬件電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、掌握C語(yǔ)言及單片機(jī)主要接口的驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)過(guò)程;具有一定編程能力;
6、熟練使用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等測(cè)試儀器,掌握基本焊接技術(shù);具有良好的文檔編寫(xiě)歸納整理能力;具有良好的中英文閱讀和寫(xiě)作能力;
7、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度、積極的工作態(tài)度、有高度的責(zé)任感和團(tuán)隊(duì)凝聚力、有團(tuán)隊(duì)榮辱感和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,有良好的溝通能力及自我控制能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、節(jié)日福利、免費(fèi)班車、帶薪年假、免費(fèi)員工餐、免費(fèi)停車。