工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求分析,完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證、PCB設(shè)計(jì);
3、參與編制DFMEA、硬件設(shè)計(jì)規(guī)范等技術(shù)文檔;
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的樣機(jī)制作和調(diào)試,性能測試,EMC測試;
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品可靠性性試驗(yàn)規(guī)劃,編制試驗(yàn)大綱,配合進(jìn)行產(chǎn)品試驗(yàn);
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試設(shè)備開發(fā)調(diào)試,編寫調(diào)試程序;
7、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)文檔、測試記錄以及其他相關(guān)文件。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子信息、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè);
2、熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā),精通數(shù)字電路、 模擬電路、單片機(jī)技術(shù),電磁兼容性設(shè)計(jì),熟練使用EDA軟件;
3、熟練使用示波器、邏輯分析儀等常用儀器,具備獨(dú)立調(diào)試分析和解決問題的能力;
4、具有良好的硬件研發(fā)過程能力和質(zhì)量把控意識,具有解決EMC和可靠性問題經(jīng)驗(yàn);
5、有良好的學(xué)習(xí)、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
6、有汽車行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者、傳感器硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者、射頻通訊產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)、嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。