崗位職責:
1. 制程品質(zhì)管理
? 負責封裝生產(chǎn)制程(如Die Attach、Wire Bond、Molding、Sawing、測試等)中的品質(zhì)監(jiān)控與異常處理;
? 通過數(shù)據(jù)分析和現(xiàn)場巡檢,識別潛在品質(zhì)風險,推動改善措施落地。
2. 客戶質(zhì)量支持
? 處理客戶投訴(RMA/8D),組織跨部門小組完成失效分析(FA)與對策驗證,按時交付客戶報告;
? 參與客戶稽核與產(chǎn)品質(zhì)量評審,推動客戶滿意度提升。
3. 良率與缺陷分析
? 跟蹤產(chǎn)品良率波動,分析關(guān)鍵缺陷與趨勢,組織缺陷改善活動;
? 制作良率日報/周報/月報,匯報質(zhì)量KPI達成情況。
4. 品質(zhì)體系與文件管理
? 協(xié)助推進質(zhì)量體系(ISO9001、IATF16949、ISO13485等)運行與持續(xù)改進;
? 編寫與更新IQC/IPQC/OQC檢查標準、SIP、控制計劃、FMEA、MSA等質(zhì)量文件。
5. 可靠性與變更管理
? 跟蹤新產(chǎn)品或工藝變更的質(zhì)量驗證過程,執(zhí)行可靠性測試并分析結(jié)果;
? 參與NPI項目階段的質(zhì)量策劃與評估。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子、材料、微電子、機械、化學等相關(guān)工科專業(yè)。
2. 1-3年及以上半導體封裝或SMT/PCBA行業(yè)品質(zhì)工作經(jīng)驗,有良率改善、客訴處理、SPC或FA經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 熟悉主流封裝流程(BGA、QFN等)與常見缺陷模式,熟練使用質(zhì)量工具(8D、FMEA、SPC、MSA、QC七大手法等)。
4.具備基礎(chǔ)的失效分析技能(如X-ray、CSAM、SEM、Decap、Curve Trace等)者優(yōu)先。
5.良好的邏輯思維與問題分析能力,能獨立撰寫客戶報告與內(nèi)部總結(jié),具備跨部門協(xié)作能力和抗壓能力。
6.能閱讀英文圖紙與客戶技術(shù)文件,具備一定英文郵件溝通能力。
7.熟練使用Excel、PowerPoint、Minitab等常用辦公與數(shù)據(jù)分析工具。