職位描述
裝配工藝SMT工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造計算機硬件
職責(zé)和職能:
1、 負責(zé)產(chǎn)品功能調(diào)試,制定合理的工藝流程,負責(zé)產(chǎn)品從需求到量產(chǎn)的全過程工藝,負責(zé)工時設(shè)計,工序設(shè)計;
2、負責(zé)新產(chǎn)品可制造性和可測試性評估,提出設(shè)計缺陷和工藝難點,并跟蹤改進;
3、 負責(zé)試制的工藝流程及工藝要求制定,定位分析解決試制過程的異常問題點;
4、 負責(zé)新產(chǎn)品過程失效模式分析及效果驗證,制定控制對策、降低品質(zhì)風(fēng)險;
5、 負責(zé)新工藝參數(shù)設(shè)定及驗證,并制定參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品工藝流程及工藝文件制作管理
6. 負責(zé)產(chǎn)線效率提升和品質(zhì)提升
崗位要求
1、本科以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè)
2、能獨立完成新品導(dǎo)入和試制量產(chǎn)的全工藝流程的設(shè)計;
3、有良好的抗壓能力,具備良好的溝通能力和學(xué)習(xí)能力,分析能力,邏輯能力,熟練運用辦公軟件和制圖軟件等工具;