職位描述
裝配工藝SMT工藝電子/半導體/集成電路電子設備制造計算機硬件
職責和職能:
1、 負責產品功能調試,制定合理的工藝流程,負責產品從需求到量產的全過程工藝,負責工時設計,工序設計;
2、負責新產品可制造性和可測試性評估,提出設計缺陷和工藝難點,并跟蹤改進;
3、 負責試制的工藝流程及工藝要求制定,定位分析解決試制過程的異常問題點;
4、 負責新產品過程失效模式分析及效果驗證,制定控制對策、降低品質風險;
5、 負責新工藝參數(shù)設定及驗證,并制定參數(shù)標準對產品工藝流程及工藝文件制作管理
6. 負責產線效率提升和品質提升
崗位要求
1、本科以上學歷,電子類相關專業(yè)
2、能獨立完成新品導入和試制量產的全工藝流程的設計;
3、有良好的抗壓能力,具備良好的溝通能力和學習能力,分析能力,邏輯能力,熟練運用辦公軟件和制圖軟件等工具;