職責描述：
1. 產(chǎn)品戰(zhàn)略與規(guī)劃
1) 主導筆記本產(chǎn)品線全生命周期管理，制定3-5年產(chǎn)品路線圖，協(xié)同芯片設計、工業(yè)設計、軟件工程團隊實現(xiàn)硬件與OS系統(tǒng)的深度協(xié)同創(chuàng)新。
2) 開展全球市場趨勢分析（含中國本土市場特性），識別用戶未被滿足的痛點需求，定義產(chǎn)品核心賣點及差異化競爭力。
2. 需求挖掘與落地
1) 運用用戶研究方法（如人因工程測試、A/B測試、用戶旅程地圖）深度挖掘?qū)I(yè)創(chuàng)作者、企業(yè)用戶等細分群體需求，輸出高保真原型及PRD文檔。
2）統(tǒng)籌跨職能團隊（研發(fā)、供應鏈、質(zhì)量、營銷）推進產(chǎn)品開發(fā)，確保硬件性能（如芯片能效比）、軟件體驗（如態(tài)兼容性）、成本控制三者的平衡。
3. 生態(tài)協(xié)同與商業(yè)化
1）推動產(chǎn)品生態(tài)在筆記本端的無縫整合，提升用戶跨設備協(xié)同體驗。
2）協(xié)同運營團隊制定定價策略，監(jiān)控產(chǎn)品上市后的銷售數(shù)據(jù)、用戶反饋及NPS值，驅(qū)動迭代優(yōu)化。
4. 風險管理與合規(guī)
識別技術實現(xiàn)風險，制定應急預案；確保產(chǎn)品符合中國數(shù)據(jù)隱私、環(huán)保法規(guī)等要求。
任職要求：
5年以上3C硬件產(chǎn)品經(jīng)驗，至少主導過2款上市產(chǎn)品的全流程開發(fā)。
技術能力：
精通硬件產(chǎn)品開發(fā)流程（DFM/DFA），熟悉X86和ARM架構芯片特性、顯示面板技術、散熱解決方案等。
產(chǎn)品思維：
具備“以用戶為中心”的設計理念，能通過用戶畫像、場景分析推導需求；熟悉敏捷開發(fā)模式，有JIRA/Confluence使用經(jīng)驗。
軟技能：
擅長跨文化溝通；具備強領導力，能在矩陣式組織中推動決策；商業(yè)敏感度高，能量化產(chǎn)品價值（如TCO成本優(yōu)化、市場份額提升）。
加分項：
1) 有蘋果/聯(lián)想/華為/戴爾等頭部廠商筆記本產(chǎn)品線經(jīng)驗，熟悉X86和ARM芯片特性。
2) 具備人工智能和機器學習在硬件產(chǎn)品中的應用經(jīng)驗（如智能電源管理、語音交互優(yōu)化）。
3) 持有PMP認證，或有開源硬件社區(qū)貢獻經(jīng)歷。