工作職責(zé):
1、主導(dǎo)產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案制定,電路原理圖設(shè)計(jì)與整體系統(tǒng)規(guī)劃,確保設(shè)計(jì)的可靠性與可制造性。
2、負(fù)責(zé)高速/低速數(shù)字電路、模擬電路、電源電路等模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)、PCB Layout 指導(dǎo),以及板級(jí)調(diào)試與功能驗(yàn)證。
3、作為項(xiàng)目核心成員,協(xié)調(diào)與軟件、結(jié)構(gòu)、測試等跨部門團(tuán)隊(duì)協(xié)作,推動(dòng)項(xiàng)目從原型到量產(chǎn)的硬件開發(fā)全過程。
4、負(fù)責(zé)關(guān)鍵部品器件的選型評(píng)估,BOM 管理與成本優(yōu)化,并配合供應(yīng)鏈完成器件替代及風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避。
5、組織并參與硬件相關(guān)的可靠性測試,包括ALT、環(huán)境實(shí)驗(yàn),以及行業(yè)認(rèn)證,EMC測試等,分析問題并主導(dǎo)技術(shù)解決方案。
6、提供試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的技術(shù)支持,協(xié)助解決生產(chǎn)中遇到的硬件問題,進(jìn)行失效分析與整改。
7、提供產(chǎn)品市場推廣過程中的技術(shù)支持,協(xié)助銷售以及產(chǎn)品經(jīng)理處理客戶推廣過程中遇到的技術(shù)問題,對(duì)客戶提出的定制要求,主導(dǎo)技術(shù)可行性分析。
8、負(fù)責(zé)編寫完整的設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告等技術(shù)資料,參與硬件開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定與持續(xù)優(yōu)化。
9、指導(dǎo)硬件設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、嵌入式設(shè)計(jì)、FPGA設(shè)計(jì)等工程師的工作,推動(dòng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力提升,促進(jìn)知識(shí)共享與技術(shù)積累。
10、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
任職資格:
教育背景:
? 大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子、儀表、工業(yè)自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)工作經(jīng)驗(yàn):
? 10年以上工業(yè)自動(dòng)化、通信、汽車電子、消費(fèi)類電子等行業(yè)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),如果有精密測量儀器類產(chǎn)品,高精度傳感器產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
專業(yè)技能:
? 精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)原理,能獨(dú)立完成復(fù)雜電路的方案設(shè)計(jì)和原理圖繪制,熟悉高速信號(hào)設(shè)計(jì)(如DDR3/4/5、PCIe、USB3.0、Ethernet 等),具備SI/PI分析能力。
? 掌握常見電源架構(gòu)設(shè)計(jì),包括LDO、DC-DC、PMIC等,能進(jìn)行功耗估算與熱設(shè)計(jì)。
? 具備多層PCB板設(shè)計(jì)能力,能指導(dǎo)/審查PCB
Layout,理解布線規(guī)則、電磁兼容設(shè)計(jì)原則
? 深入了解EMC設(shè)計(jì)規(guī)范與整改方法,了解抗干擾設(shè)計(jì)手段,熟悉失效分析方法(如短路/開路分析、電源異常、熱損傷等)
? 了解或參與過可靠性測試流程,如高低溫循環(huán)、老化測試、ESD測試、跌落實(shí)驗(yàn)等
?熟練使用主流EDA工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)軟件
? 良好的跨部門溝通能力,能與結(jié)構(gòu)、嵌入式軟件、測試等團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作
? 具備技術(shù)指導(dǎo)能力,能輔導(dǎo)初中級(jí)工程師,推動(dòng)團(tuán)隊(duì)能力提升