主要崗位職責:
1、負責公司智能工業(yè)攝像機、高速圖像采集處理設備、3D相機等工業(yè)智能嵌入式產(chǎn)品的的硬件設計,包括Sensor單板,數(shù)字處理單板,傳輸物理層單板,控制單板等;覆蓋單板需求分析,單板方案設計、器件選型與認證、原理圖設計、高速PCB設計、信號完整性仿真等開發(fā)活動,輸出規(guī)范化的設計文檔;
2、負責工業(yè)相機設計中電路單板及整機性能的調(diào)試與測試:包括電源質(zhì)量、功耗測試,高速信號完整性測試、整機EMC測試;
3、協(xié)同F(xiàn)PGA工程師及嵌入式軟件工程師進行聯(lián)調(diào),保證嵌入式系統(tǒng)及物理層的穩(wěn)定、高效運行;
4、參與驗證工業(yè)相機整機系統(tǒng)的圖像質(zhì)量、傳輸可靠性、環(huán)境適應性;參與分析用戶問題,對失效器件進行失效分析,給出改進方案;提高硬件性能,提升工業(yè)環(huán)境下硬件系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性和可靠性;
5、參與硬件單板及整機的試產(chǎn)、量產(chǎn)過程,配合解決生產(chǎn)過程中的工藝相關問題。
崗位要求:
1、 電氣、電子、通信、自動化、儀器儀表、機電、光電等相關專業(yè),碩士研究生及以上學歷,4年以上相關工作經(jīng)歷;
2、 熟練使用常用硬件設計EDA工具,如Altium、PADS、Cadence等;
3、 有扎實的電子理論基礎,及模擬、數(shù)字電路知識;
4、 有電源電路、嵌入式系統(tǒng)電路、IO電路等的原理圖和PCB設計調(diào)試經(jīng)驗;
5、 熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、X86、GPU中至少一種硬件平臺系統(tǒng)軟硬件開發(fā);
6、 有航天背景優(yōu)先;
7、 動手能力強,能熟練使用信號發(fā)生器、示波器、頻譜分析儀等測試設備;
8、 具備較強的邏輯思維能力,具備良好的英語聽說讀寫能力,英文資料閱讀能力;
9、工作積極主動,認真負責,能承受工作壓力;強烈的責任心,良好的學習和溝通能力、團隊合作和進取精神。
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、彈性工作、補充醫(yī)療保險、定期體檢、高溫補貼、節(jié)日福利
職位亮點:八險一金,過節(jié)費,生日福利