崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)電源驅(qū)動(dòng)板、高速信號(hào)板的板級(jí)信號(hào)和電源完整性測(cè)試、熱測(cè)試和EMC測(cè)試
2. 根據(jù)硬件設(shè)計(jì)方案和器件手冊(cè)，編制測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例及測(cè)試報(bào)告模板
3. 使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、電子負(fù)載等設(shè)備，對(duì)電源性能（紋波、負(fù)載響應(yīng)、效率等）及高速信號(hào)質(zhì)量（眼圖、抖動(dòng)等）進(jìn)行測(cè)試與分析
4. 協(xié)助硬件工程師定位和分析電源、信號(hào)鏈等問(wèn)題，并提出整改建議
5. 參與樣機(jī)調(diào)試、設(shè)計(jì)驗(yàn)證及生產(chǎn)測(cè)試環(huán)節(jié)的測(cè)試支持1. 熟悉數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，有2年以上相關(guān)的信號(hào)和電源測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)
2. 熟練使用示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀、頻譜儀、電子負(fù)載等常用硬件測(cè)試設(shè)備
3. 能夠根據(jù)電路原理圖、設(shè)計(jì)方案和芯片手冊(cè)獨(dú)立完成硬件測(cè)試模板編寫(xiě)
4. 焊接能力優(yōu)秀，可獨(dú)立完成0201封裝器件、QFN、BGA芯片的焊接
5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作、溝通能力與責(zé)任心

加分項(xiàng)
1. 有EMC 測(cè)試與整改相關(guān)經(jīng)驗(yàn)