崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片平臺的全面技術(shù)評估，包括但不限于架構(gòu)分析、性能仿真、SDK與驅(qū)動適配性評
2.建立并維護(hù)芯片可用性量化評估模型（參考附件模型），輸出權(quán)威評估報告，支撐采購與產(chǎn)品決策
3.深入分析WLAN芯片（尤其是基帶/MAC硬件加速、CPU子系統(tǒng)、內(nèi)存架構(gòu)、射頻前端協(xié)同）的內(nèi)部架構(gòu)與實現(xiàn)邏輯；
4.理解并逆向分析原廠SDK/驅(qū)動中的關(guān)鍵流程（如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)路徑、調(diào)度算法、功耗管理），識別性能限制與優(yōu)化點；
5.針對企業(yè)級關(guān)鍵指標(biāo)（多用戶吞吐、抗干擾、時延、穩(wěn)定性），建立“業(yè)務(wù)特性?芯片能力”映射模型，推動原廠或自主調(diào)優(yōu)。
6.主導(dǎo)解決芯片平臺在量產(chǎn)或?qū)腚A段遇到的復(fù)雜性能問題（如吞吐不達(dá)標(biāo)、斷流、多用戶衰減、漫游掉包）；
7.設(shè)計實驗與測試方案，區(qū)分問題根因（芯片設(shè)計缺陷／SDK限制／硬件適配／系統(tǒng)配置），并推動解決；
任職要求
1.教育背景：碩士及以上學(xué)歷，微電子、通信工程、計算機(jī)架構(gòu)、信號處理等相關(guān)專業(yè)。
2.有經(jīng)驗者優(yōu)先：
1）5年以上無線通信芯片或SoC開發(fā)/評估經(jīng)驗，必須具備WLAN芯片（Broadcom、Qualcomm、MTK、海思等）的底層開發(fā)、系統(tǒng)調(diào)試或架構(gòu)評估背景；
2）深入理解WLAN協(xié)議棧（802.11a/b/g/n/ac/ax/be），能解讀MAC/PHY行為與芯片硬件行為的關(guān)聯(lián)；
3）有芯片級SDK/驅(qū)動開發(fā)、調(diào)試或逆向分析經(jīng)驗，熟悉至少一種芯片平臺的底層驅(qū)動框架（如Linux mac80211、各廠商私有SDK）。
3.技能要求：
1）能熟練閱讀芯片Datasheet、TRM、原理圖，具備一定的硬件調(diào)試能力（如使用示波器、邏輯分析儀）；
2）精通C/C++，有嵌入式Linux內(nèi)核或驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗；
3）能使用Matlab/Python等工具進(jìn)行鏈路級或系統(tǒng)級建模與仿真。
4.能力特質(zhì)：
1）具備強(qiáng)烈的技術(shù)好奇心與攻堅意愿，能獨立穿透技術(shù)黑盒，不依賴原廠結(jié)論；
2）優(yōu)秀的邏輯分析與系統(tǒng)性思考能力，能建立評估模型并推動跨團(tuán)隊落地；