崗位職責:
1. 負責半導體金屬化工藝相關工作內容,能夠獨立編制設備儀器操作規(guī)程、金屬化工藝規(guī)范、器件作業(yè)指導書等,具備獨立、高效、高質量的完成金屬化工藝工作的能力; 熟悉磁控濺射機、電子束蒸發(fā)臺、臺階儀、顆粒度測試儀、FIB、SEM等工藝和檢測設備的原理、結構、操作和維護方法;
2.制定所屬工藝模塊工序相關的作業(yè)指導書,工藝點檢項目、規(guī)格及頻度;
3.負責設定新產品工藝條件;
4.負責新機臺的調試和新工藝材料認證,供應商評價;
5.負責光刻、刻蝕、薄膜、擴散、金屬化等工藝模塊中的任何一項或者多項
6.參與工藝數據收集和分析,以提高工藝水平;
7.制作所屬工藝模塊工藝員培訓材料、考核方法
任職要求:
1.統招本科及以上學歷;3年及以上Fab經驗
2.微電子、物理、材料、化工等相關專業(yè);
3.熟悉半導體物理、器件物理基本理論知識;
4.熟悉金屬化等相關工藝流程;
5.熟悉常見工藝制成各模組工藝方法、規(guī)范。
優(yōu)先錄用條件:
1.熟悉光刻、刻蝕、薄膜、擴散、金屬化等兩個或以上工藝模塊
2.熟悉功率器件特性;
3.認真、細致、專注,能夠承擔較大壓力,有強烈進取心。