工作職責
1. 負責電力設備/工業(yè)控制類產(chǎn)品硬件方案設計、器件選型、原理圖與 PCB 設計,主導從需求到量產(chǎn)的全流程硬件開發(fā);
2. 負責高速電路、模擬電路、電源電路設計與優(yōu)化,完成阻抗控制、信號完整性、電源完整性設計;
3. 開展電路仿真、信號仿真、電源仿真、EMC/EMI 分析,提前規(guī)避硬件風險,提升產(chǎn)品可靠性與穩(wěn)定性;
4. 負責硬件調(diào)試、測試、問題定位與解決,支撐產(chǎn)品樣機驗證、小批量試產(chǎn)及量產(chǎn)導入;
5. 與嵌入式軟件、結構、測試及供應鏈協(xié)同,完成硬件需求評審、方案評審、DFM/DFT 評審及技術攻關;
6. 參與行業(yè)技術預研,輸出硬件設計規(guī)范、測試標準、BOM 清單、測試報告等技術文檔;
7. 解決生產(chǎn)、現(xiàn)場應用中的硬件疑難問題,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能與成本。
任職資格
1. 統(tǒng)招本科(211/985院校)及以上學歷,電子信息、電氣工程、自動化、測控技術等相關專業(yè);
2. 具有5 年及以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗,具備獨立負責硬件項目從設計到量產(chǎn)的能力;
3. 有成熟的高速電路、模擬信號采集、高可靠性硬件設計量產(chǎn)經(jīng)驗;
4. 有電力設備、工控、電力監(jiān)控、繼電保護等相關產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5. 熟悉安規(guī)、EMC/EMI、高低溫、振動等工業(yè)級產(chǎn)品測試與認證要求;
6. 熟練掌握高速電路設計,熟悉 DDR、以太網(wǎng)、SPI、CAN、RS485 等接口電路,有4 層及以上 PCB、阻抗控制、SI/PI 設計經(jīng)驗;
7. 具備一定的模擬電路、電源電路、運放、采樣、隔離、驅(qū)動等設計與調(diào)試能力;
8. 熟練使用 Cadence/Altium/PADS 等 EDA 工具,掌握信號仿真、電源仿真、EMC 仿真流程與方法。