崗位職責:
1、獨立參與產(chǎn)品需求分析,負責子系統(tǒng)或整機的硬件方案設計和器件選型。
2、獨立完成復雜單板(如主板、核心板)的原理圖設計。
3、主導或獨立進行PCB Layout設計,并進行信號完整性、電源完整性等優(yōu)化。
4、獨立制定并執(zhí)行硬件調試、測試計劃,快速定位和解決硬件疑難問題。
5、與結構、軟件、工藝等部門進行有效溝通協(xié)作,推動產(chǎn)品開發(fā)進程。
6、參與解決產(chǎn)品試產(chǎn)和生產(chǎn)過程中的硬件問題,協(xié)助完成生產(chǎn)導入。
7、編寫硬件設計文檔、測試報告等技術資料。
任職要求:
1、電子、通信、計算機、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷,3-5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗。
2、熟練掌握ARM/MCU架構,具有PCIe、以太網(wǎng)、DDR、HDMI、CAN等高速/復雜接口的獨立設計經(jīng)驗。
3、熟練使用Cadence等EDA工具,具備高速數(shù)字電路設計和調試能力,能熟練使用示波器、邏輯分析儀進行問題分析。
4、有一定的EMC/安規(guī)設計知識,并能應用到實際設計中。
5、具備至少一款產(chǎn)品從設計到量產(chǎn)的全流程經(jīng)驗。
6、工作積極主動,具備較強的分析解決問題能力、溝通協(xié)調能力和責任心。
7、英語四級及以上,能熟練閱讀英文技術文檔。
base:成都
福利待遇:六險一金+12天帶薪病假+周末雙休+每年10天育兒假+法休法定節(jié)假日+節(jié)假日福利+年度體檢等
面試特別良好者,薪資可以上浮談薪