崗位職責
1. 主導新產(chǎn)品(如DTU、網(wǎng)關等)的硬件需求分析和系統(tǒng)架構(gòu)設計,進行技術可行性評估和關鍵技術預研,主導核心器件選型和關鍵技術攻關;
2. 負責產(chǎn)品的原理圖設計,指導PCB工程師進行Layout設計及優(yōu)化;
3.制定硬件調(diào)試、測試計劃,完成樣機調(diào)測及問題排查,指導團隊解決產(chǎn)品開發(fā)中的復雜技術難題;
4. 與結(jié)構(gòu)工程師配合,完成產(chǎn)品外觀及結(jié)構(gòu)設計工作;
5. 與軟件開發(fā)團隊完成系統(tǒng)開發(fā)聯(lián)調(diào),達到產(chǎn)品設計目標;
6. 與生產(chǎn)工藝團隊協(xié)作,完成產(chǎn)品批量生產(chǎn)導入工作。
7. 維護產(chǎn)品設計及生產(chǎn)資料,負責產(chǎn)品生命周期內(nèi)配合及變更工作;
任職要求
1. 電子、通信、計算機、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷,5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2. 精通ARM、MCU架構(gòu),熟悉PCIe、以太網(wǎng)、DDR、HDMI、SPI、CAN、RS485等接口設計;
3.熟練使用Cadence等EDA工具,具備高速數(shù)字電路設計能力,熟練使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具。
4. 有大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品研制全流程經(jīng)驗,掌握產(chǎn)品可靠性、環(huán)境適應性及電磁兼容性設計理論和方法;
5. 工作嚴謹細致,有鉆研精神,動手能力強,具備良好的溝通能力、自我驅(qū)動力及責任意識;
6. 英語4級及以上,能夠閱讀英文技術文檔,有良好英文聽說能力者優(yōu)先;
7. 有數(shù)通產(chǎn)品、邊緣智能硬件、工業(yè)網(wǎng)關、汽車電子、數(shù)據(jù)傳輸終端等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
base:成都
福利待遇:六險一金+12天帶薪病假+周末雙休+每年10天育兒假+法休法定節(jié)假日+節(jié)假日福利+年度體檢等
面試特別良好者,薪資可以上浮談薪