崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)工業(yè)級(jí)嵌入式產(chǎn)品的硬件全流程開發(fā)，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、BOM制作，并主導(dǎo)解決從電路調(diào)試、產(chǎn)品測(cè)試認(rèn)證到量產(chǎn)及客戶應(yīng)用中的全鏈路技術(shù)問題。
2. 參與產(chǎn)品立項(xiàng)，進(jìn)行嵌入式硬件相關(guān)的市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)可行性分析及競(jìng)品硬件方案研究，為產(chǎn)品定義提供關(guān)鍵輸入。
3. 基于產(chǎn)品需求，主導(dǎo)或獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)，包括關(guān)鍵器件選型、架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)及PCB布局和審查。
4. 負(fù)責(zé)硬件單板及整機(jī)的調(diào)試、測(cè)試、性能與可靠性驗(yàn)證，確保設(shè)計(jì)指標(biāo)達(dá)成。
5. 主導(dǎo)產(chǎn)品EMC、信號(hào)/電源完整性問題的設(shè)計(jì)與整改，確保通過認(rèn)證；全程支持試產(chǎn)到量產(chǎn)，解決可制造性、可測(cè)試性及一致性問題，對(duì)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性負(fù)責(zé)。
6. 與軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試、生產(chǎn)、銷售等多部門協(xié)同，保障產(chǎn)品順利交付；為銷售、市場(chǎng)及客戶提供硬件技術(shù)支持，包括技術(shù)方案講解、問題分析、定制化需求評(píng)估等。
7. 編寫規(guī)范的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、生產(chǎn)工藝文件，參與技術(shù)培訓(xùn)與知識(shí)傳承；跟蹤行業(yè)新技術(shù)、新器件，推動(dòng)硬件技術(shù)積累與創(chuàng)新。
8. 高效完成上級(jí)交辦的其他相關(guān)工作，并能主動(dòng)適應(yīng)業(yè)務(wù)變化，承擔(dān)新的任務(wù)挑戰(zhàn)。