錄用條件:
1、熟練使用A11egro等設(shè)計(jì)工具軟件;
2、精通電子元器件特性,能快速閱讀中英文器件手冊獲取重點(diǎn)內(nèi)容進(jìn)行選型與設(shè)計(jì);
3、從事服務(wù)器設(shè)計(jì)5年以上,熟悉X86服務(wù)器硬件架構(gòu),熟悉X86服務(wù)器設(shè)計(jì),至少獨(dú)立完成過3個(gè)inte1平臺服務(wù)器主板設(shè)計(jì)項(xiàng)目,至少有一個(gè)是 Intel ICE lake平臺;
4、掌握PCIE,DDRUSB,SATA/SAS等高速信號的設(shè)計(jì);
5、熟悉萬用表、示波器等常規(guī)硬件測里調(diào)試手段,能快速測里定位問題;能熟練掌握電子元器件焊接技巧。
6、誠實(shí)信用;試用期內(nèi)完成試用期工作目標(biāo)。
崗位職責(zé):
1、對項(xiàng)目的功能方案、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)進(jìn)行評估,依據(jù)項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)書及標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范對硬件功能模塊進(jìn)行分析、設(shè)計(jì),輸出原理圖、初始說明書、BOM及相關(guān)文件,并指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì);
2、調(diào)測分析研發(fā)樣板,解決測試、生產(chǎn)及客戶端的問題,完成調(diào)測分析報(bào)告;
3、根據(jù)客戶需求,調(diào)整產(chǎn)品物料,控制產(chǎn)品成本,提高設(shè)計(jì)產(chǎn)品的可制造性及實(shí)用
4、標(biāo)準(zhǔn)化功能模板及芯片平臺模塊的設(shè)計(jì)、更新。
5、學(xué)習(xí)和了解行業(yè)發(fā)展趨勢、研究產(chǎn)品基礎(chǔ)技術(shù),提出合理產(chǎn)品方案;組織、參與技術(shù)交流和培訓(xùn),編寫和修訂技術(shù)規(guī)范。