崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)TO/BOX/COB/BGA/先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā);
2. 掌握貼片、綁線、耦合、FC焊接、SMT、激光焊等工藝技能,熟悉相關(guān)原理、設(shè)備和方法;
3. 了解光器件制造及加工流程;
4. 了解底層物料、材料、輔料等特點(diǎn)。
任職要求:
1. 熟悉光器件制造及加工流程;
2. 掌握貼片、綁線、耦合、FC焊接、SMT、激光焊等工藝技能;
3. 了解TO/BOX/COB/BGA/先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)相關(guān)原理、設(shè)備和方法;
4. 了解底層物料、材料、輔料等特點(diǎn)。
5. 本科及以上學(xué)歷,光學(xué)相關(guān)專業(yè)。