軟通外派HW,北京HW研究所Q5樓
1. 負責華為旗艦手機SOC功能、性能、功耗、可靠性測試。
2. 負責芯片SLT自動化測試流程開發(fā)、測試環(huán)境搭建等新產(chǎn)品導入工作,及量產(chǎn)可靠性問題分析
要求:
1. 電子、通信、半導體、材料、自動化、計算類專業(yè)
2.2年以上芯片或硬件測試經(jīng)驗
3. 優(yōu)先211或一本統(tǒng)招院校
4. 有芯片測試經(jīng)驗優(yōu)先
5. 有python或C開發(fā)能力優(yōu)先