芯片組裝-芯片焊接-上?,F(xiàn)場(chǎng)面試
上?;壑俏⒌膷徫?,介意外包的勿投!
【必須現(xiàn)場(chǎng)面試,要考察焊接能力】
【主要是芯片組裝,焊接的器件是01005,在顯微鏡下點(diǎn)錫到01005的SMD焊盤(pán),然后在顯微鏡下擺放SMD,用焊臺(tái)熔錫固化。】
【崗位是芯片級(jí)的組裝焊接,就是需要用顯微鏡做芯片上的焊接的,不是板級(jí)那種一顆顆芯片焊上去的。我們不是錫焊,是用焊臺(tái)比較多,需要用到顯微鏡】
關(guān)鍵詞:芯片焊接、wirebond(鍵合)、fipchip、貼片
崗位職責(zé)
1、精密組裝與焊接:
熟練手工焊接 0201、0402等微小貼片元件、芯片及PCB板(含返修)。
熟練操作 恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍。
操作 金絲鍵合機(jī),在顯微鏡下完成精密組裝、貼片、封裝。
2、調(diào)試與測(cè)試 (后期):
使用 萬(wàn)用表、矢網(wǎng)/網(wǎng)分 等儀器進(jìn)行基礎(chǔ)測(cè)試調(diào)試。
記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
崗位要求:
1、1年以上電子廠精密焊接/組裝經(jīng)驗(yàn)(必須熟練焊接0201、0402元件及芯片,需實(shí)操考核)。
2、熟練操作: 恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、金絲鍵合機(jī)、顯微鏡、萬(wàn)用表。
3、了解矢網(wǎng)/網(wǎng)分基礎(chǔ)操作(加分)。
優(yōu)先考慮:
有射頻模塊組裝/測(cè)試或半導(dǎo)體封裝測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
熟悉ESD防護(hù)。
有意愿學(xué)習(xí)芯片測(cè)試技術(shù)。