崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)單板加工路線、DFX(可制造性、可靠性、可裝配性等)設(shè)計(jì),檢視PCB布局布線文件,提出設(shè)計(jì)和優(yōu)化建議。
2.負(fù)責(zé)鋼網(wǎng)、SOP、工裝夾具申請和準(zhǔn)備,跟蹤單板試制加工和問題處理,量產(chǎn)導(dǎo)入問題分析及良率提升。
3.負(fù)責(zé)單板PCB及焊點(diǎn)等失效分析。
4.負(fù)責(zé)新工藝、新技術(shù)的預(yù)研開發(fā)、驗(yàn)證等。
崗位要求:
1.熟悉PCB或PCBA或半導(dǎo)體加工工藝流程,掌握制程問題、失效分析的思路、質(zhì)量工程方法、工具等,如:柏拉圖、魚骨圖、DOE實(shí)驗(yàn)等。
工作位置:廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖智造園。