崗位職責:
1.負責生產(chǎn)工藝設(shè)備的選型、升級等工作,確定及調(diào)整工藝設(shè)備參數(shù);
2.參與新項目裝配相關(guān)的工藝評審,負責新項目首件特殊工序鑒定及實施。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子、材料相關(guān)專業(yè),有微組裝DB、WB工藝工作經(jīng)驗;
2、熟悉芯片共晶、、導電膠粘結(jié)、金線鍵合等工藝原理及設(shè)備使用;
3.熟悉和掌握DB、WB工藝流程和控制過程;
4.熟悉DB、WB工藝中的常見問題,并能持續(xù)改進品質(zhì)和良率。