硬件工程師(基帶開發(fā),pcb設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),器件選型)
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)單板硬件的全流程開發(fā),包括單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、生產(chǎn)試制、電路問題定位分析等;
2.硬件設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB審查等工作,并參與小批量試制和生產(chǎn)導(dǎo)入。負(fù)責(zé)單板調(diào)試;
3.負(fù)責(zé)單板硬件?問題定位和分析,熟悉高速信號設(shè)計(jì)和電源設(shè)計(jì),能夠進(jìn)行高速信號測試和電源芯片的指標(biāo)設(shè)定及測試方法。
4.負(fù)責(zé)電路及器件的EMC設(shè)計(jì)、可制造及可維護(hù)設(shè)計(jì),確保電路及產(chǎn)品的可靠持續(xù)運(yùn)行,并持續(xù)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
5.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的樣機(jī)制作和調(diào)試,解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過程中的硬件技術(shù)問題,配合對產(chǎn)品試產(chǎn)和質(zhì)控問題分析改進(jìn)。
崗位要求:
1.電子、通信、自動(dòng)化、光電等相關(guān)專業(yè),精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì),具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),數(shù)字/模擬傳感器檢測和模擬小信號處理分析能力。
2.熟練使用萬用表、示波器等設(shè)備,能夠進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、環(huán)路設(shè)計(jì)及單板硬件調(diào)試。
3.熟悉電路拓?fù)湓O(shè)計(jì)?,熟悉各種電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),如PFC、正激、反激、二電平、三電平、H橋電路、LLC諧振軟開關(guān)等
4、能設(shè)計(jì)原理圖和PCB開發(fā),從事過信號測試工作,熟練使用示波器萬用表等操作設(shè)備;
5、熟悉基本元器件,了解元器件失效模式(干擾,老化,降額/冗余設(shè)計(jì)),元器件的電性能(電阻,電容,三極管,MOS,IC等);
6、熟悉Driver IC、sensor 、ISP、PMU等原理,熟悉I2C、SPI、 UART、SPI、RS232、MPI等總線優(yōu)先;