結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師
負(fù)責(zé)職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)旗艦機(jī)攝像模組結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā),試制交付及可靠性問題解決
1. 負(fù)責(zé)模組設(shè)計的端到端看護(hù),開發(fā)階段的詳細(xì)設(shè)計,仿真,工藝/DFR看護(hù)和問題解決。
2. 負(fù)責(zé)試制階段和EWP階段攝像模組結(jié)構(gòu)類/DFR問題的端到端看護(hù)
關(guān)鍵技能:
1. 動手能力強(qiáng),熟練使用二次元等分析工具,具有分析解決問題的能力
2. 了解互聯(lián),散熱,EMC,DFX,制造等相關(guān)知識
整機(jī)工藝工程師
崗位職責(zé):
1、能接受長期出差支撐整機(jī)組裝,點膠相關(guān)工作,訴求有設(shè)備管理(點膠機(jī)和機(jī)械手),新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗;
2. 要求:溝通能力強(qiáng),具備抗壓能力;
3. 具有2年以上工作經(jīng)驗,有設(shè)備工程師經(jīng)驗優(yōu)先;
4.簡歷篩選重點:組裝設(shè)備、點膠設(shè)備調(diào)試、手機(jī)組裝相關(guān)背景的。
崗位要求:
1、本科學(xué)歷;
2、做事認(rèn)真仔細(xì)、執(zhí)行力強(qiáng)、有強(qiáng)烈的責(zé)任意識,善于發(fā)現(xiàn)問題,良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。
單板硬件開發(fā)工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā),主導(dǎo)單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計到SDV測試的完整研發(fā)過程,滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計;
2、獨立完成硬件生產(chǎn)及網(wǎng)上問題分析定位、外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計;單板硬件開發(fā)
3、電子、通信、自動化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專業(yè)
4、扎實硬件基礎(chǔ)知識,精通數(shù)模電路分析及設(shè)計,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗、數(shù)模傳感器檢測和模擬小信號處理分析能力等成功實踐經(jīng)驗,在各類電子相關(guān)競賽中獲獎?wù)邇?yōu)先;
射頻開發(fā):
崗位職責(zé):
1、電子通信,通信系統(tǒng),射頻電路,微波技術(shù)等相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招本科
2、掌握射頻基本理論,熟悉手機(jī)射頻基本指標(biāo),射頻器件原理、規(guī)格、工藝知識;
3、熟悉手機(jī)射頻器件選型,原理圖&PCB,熟悉射頻電路調(diào)試,基本指標(biāo)測試,具備接010005/0201封裝器件的能力;
4、熟練使用仿真軟件,ADS/CST/HFSS等。