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工藝/結(jié)構(gòu)/器件/硬件開發(fā)/硬件測(cè)試/射頻開發(fā)測(cè)試

1-1.5萬(wàn)
  • 上海青浦區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招10人
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雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽

  • 工作環(huán)境好
  • 同事很nice
  • 人際關(guān)系好
  • 團(tuán)隊(duì)執(zhí)行強(qiáng)
  • 氛圍活躍
  • 免費(fèi)班車
  • 管理人性化
  • 準(zhǔn)時(shí)發(fā)工資

職位描述

工藝設(shè)計(jì)失效分析封裝工藝焊接工藝硬件開發(fā)計(jì)算機(jī)硬件電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師 負(fù)責(zé)職責(zé)描述： 負(fù)責(zé)旗艦機(jī)攝像模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開發(fā)，試制交付及可靠性問題解決 1. 負(fù)責(zé)模組設(shè)計(jì)的端到端看護(hù)，開發(fā)階段的詳細(xì)設(shè)計(jì)，仿真，工藝/DFR看護(hù)和問題解決。 2. 負(fù)責(zé)試制階段和EWP階段攝像模組結(jié)構(gòu)類/DFR問題的端到端看護(hù) 關(guān)鍵技能： 1. 動(dòng)手能力強(qiáng)，熟練使用二次元等分析工具，具有分析解決問題的能力 2. 了解互聯(lián)，散熱，EMC，DFX，制造等相關(guān)知識(shí)
整機(jī)工藝工程師 崗位職責(zé)： 1、能接受長(zhǎng)期出差支撐整機(jī)組裝，點(diǎn)膠相關(guān)工作，訴求有設(shè)備管理（點(diǎn)膠機(jī)和機(jī)械手），新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)； 2. 要求:溝通能力強(qiáng)，具備抗壓能力； 3. 具有2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有設(shè)備工程師經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 4.簡(jiǎn)歷篩選重點(diǎn):組裝設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備調(diào)試、手機(jī)組裝相關(guān)背景的。 崗位要求： 1、本科學(xué)歷； 2、做事認(rèn)真仔細(xì)、執(zhí)行力強(qiáng)、有強(qiáng)烈的責(zé)任意識(shí)，善于發(fā)現(xiàn)問題，良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。
單板硬件開發(fā)工程師 崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā)，主導(dǎo)單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計(jì)到SDV測(cè)試的完整研發(fā)過程，滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計(jì)； 2、獨(dú)立完成硬件生產(chǎn)及網(wǎng)上問題分析定位、外購(gòu)件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì);單板硬件開發(fā) 3、電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專業(yè) 4、扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí)，精通數(shù)模電路分析及設(shè)計(jì)，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)模傳感器檢測(cè)和模擬小信號(hào)處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在各類電子相關(guān)競(jìng)賽中獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先;
射頻開發(fā)：
崗位職責(zé): 1、電子通信，通信系統(tǒng)，射頻電路，微波技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，統(tǒng)招本科 2、掌握射頻基本理論，熟悉手機(jī)射頻基本指標(biāo)，射頻器件原理、規(guī)格、工藝知識(shí); 3、熟悉手機(jī)射頻器件選型，原理圖&PCB，熟悉射頻電路調(diào)試，基本指標(biāo)測(cè)試，具備接010005/0201封裝器件的能力; 4、熟練使用仿真軟件，ADS/CST/HFSS等。
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工作地點(diǎn)

青浦區(qū)上海練秋湖研發(fā)中心

職位發(fā)布者

廖丹丹/HR

當(dāng)前在線
立即溝通
公司Logo軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司公司標(biāo)簽
軟通動(dòng)力信息技術(shù)（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“軟通動(dòng)力”）是中國(guó)數(shù)字技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型可信賴合作伙伴。公司2005年成立于北京，多年來(lái)始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新，具有軟硬全棧的智能技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)能力，提供軟件與數(shù)字技術(shù)服務(wù)、計(jì)算產(chǎn)品與數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字能源與智算服務(wù)以及國(guó)際化服務(wù)。目前，公司在10余個(gè)重要行業(yè)服務(wù)超過1100家國(guó)內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強(qiáng)或中國(guó)500強(qiáng)企業(yè)，員工近90000人。軟通動(dòng)力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通工業(yè)互聯(lián)、機(jī)械革命、軟通華方等業(yè)務(wù)子品牌，并在全球40余個(gè)城市布局業(yè)務(wù)，構(gòu)建北美、日本、東南亞、中東四大國(guó)際交付中心，在北京城市副中心、江蘇無(wú)錫建設(shè)兩大智能制造基地。同時(shí)，公司前瞻布局智能制造、ICT軟硬基礎(chǔ)能力和生產(chǎn)力智能化產(chǎn)品，打造產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。軟通動(dòng)力設(shè)立30個(gè)能力中心，擁有1個(gè)國(guó)家級(jí)工程實(shí)驗(yàn)室，6個(gè)省市政府認(rèn)定的工程、技術(shù)實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)中心，1個(gè)博士后科研工作站，50+技術(shù)合作伙伴的生態(tài)合作體系，不斷探索前沿技術(shù)的巨大商業(yè)應(yīng)用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學(xué)院——鄭州西亞斯學(xué)院數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)學(xué)院；同時(shí)在全國(guó)合作院校600多所，設(shè)有70多個(gè)校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會(huì)培養(yǎng)高素質(zhì)應(yīng)用型人才。軟通動(dòng)力先后獲得“2023年中國(guó)IT服務(wù)市場(chǎng)排名TOP 1”、“2024年Q4 PC出貨量國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額排名TOP 2”、“2024年中國(guó)軟件和信息技術(shù)服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)企業(yè)”、“2023年中國(guó)信創(chuàng)企業(yè)100強(qiáng)”、“2024萬(wàn)得ESG評(píng)級(jí)（Wind ESG Rating）AA級(jí)及信息技術(shù)服務(wù)行業(yè)ESG綜合得分排名第一”等榮譽(yù)及市場(chǎng)認(rèn)可，并擁有全球軟件工程領(lǐng)域最高級(jí)別CMMI V2.0成熟度5級(jí)評(píng)估認(rèn)證、國(guó)家研發(fā)運(yùn)營(yíng)一體化（DevOps）三級(jí)能力成熟度模型認(rèn)證、信息技術(shù)服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)（ITSS）運(yùn)維能力成熟度一級(jí)認(rèn)證等專業(yè)資質(zhì)，支撐公司更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體系。
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