雇員點評標簽
職位描述
工藝設(shè)計失效分析封裝工藝焊接工藝硬件開發(fā)計算機硬件電子/半導體/集成電路電子設(shè)備制造
結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師
負責職責描述：
負責旗艦機攝像模組結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)，試制交付及可靠性問題解決
1. 負責模組設(shè)計的端到端看護，開發(fā)階段的詳細設(shè)計，仿真，工藝/DFR看護和問題解決。
2. 負責試制階段和EWP階段攝像模組結(jié)構(gòu)類/DFR問題的端到端看護
關(guān)鍵技能：
1. 動手能力強，熟練使用二次元等分析工具，具有分析解決問題的能力
2. 了解互聯(lián)，散熱，EMC，DFX，制造等相關(guān)知識
負責職責描述：
負責旗艦機攝像模組結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)，試制交付及可靠性問題解決
1. 負責模組設(shè)計的端到端看護，開發(fā)階段的詳細設(shè)計，仿真，工藝/DFR看護和問題解決。
2. 負責試制階段和EWP階段攝像模組結(jié)構(gòu)類/DFR問題的端到端看護
關(guān)鍵技能：
1. 動手能力強，熟練使用二次元等分析工具，具有分析解決問題的能力
2. 了解互聯(lián)，散熱，EMC，DFX，制造等相關(guān)知識
整機工藝工程師
崗位職責：
1、能接受長期出差支撐整機組裝，點膠相關(guān)工作，訴求有設(shè)備管理（點膠機和機械手），新產(chǎn)品導入經(jīng)驗；
2. 要求:溝通能力強，具備抗壓能力；
3. 具有2年以上工作經(jīng)驗，有設(shè)備工程師經(jīng)驗優(yōu)先；
4.簡歷篩選重點:組裝設(shè)備、點膠設(shè)備調(diào)試、手機組裝相關(guān)背景的。
崗位要求：
1、本科學歷；
2、做事認真仔細、執(zhí)行力強、有強烈的責任意識，善于發(fā)現(xiàn)問題，良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。
崗位職責：
1、能接受長期出差支撐整機組裝，點膠相關(guān)工作，訴求有設(shè)備管理（點膠機和機械手），新產(chǎn)品導入經(jīng)驗；
2. 要求:溝通能力強，具備抗壓能力；
3. 具有2年以上工作經(jīng)驗，有設(shè)備工程師經(jīng)驗優(yōu)先；
4.簡歷篩選重點:組裝設(shè)備、點膠設(shè)備調(diào)試、手機組裝相關(guān)背景的。
崗位要求：
1、本科學歷；
2、做事認真仔細、執(zhí)行力強、有強烈的責任意識，善于發(fā)現(xiàn)問題，良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。
單板硬件開發(fā)工程師
崗位職責:
1、負責單板硬件全流程開發(fā)，主導單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計到SDV測試的完整研發(fā)過程，滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計；
2、獨立完成硬件生產(chǎn)及網(wǎng)上問題分析定位、外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計;單板硬件開發(fā)
3、電子、通信、自動化、電氣工程、機械電子、光電等相關(guān)專業(yè)
4、扎實硬件基礎(chǔ)知識，精通數(shù)模電路分析及設(shè)計，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗、數(shù)模傳感器檢測和模擬小信號處理分析能力等成功實踐經(jīng)驗，在各類電子相關(guān)競賽中獲獎者優(yōu)先;
崗位職責:
1、負責單板硬件全流程開發(fā)，主導單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計到SDV測試的完整研發(fā)過程，滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計；
2、獨立完成硬件生產(chǎn)及網(wǎng)上問題分析定位、外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計;單板硬件開發(fā)
3、電子、通信、自動化、電氣工程、機械電子、光電等相關(guān)專業(yè)
4、扎實硬件基礎(chǔ)知識，精通數(shù)模電路分析及設(shè)計，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗、數(shù)模傳感器檢測和模擬小信號處理分析能力等成功實踐經(jīng)驗，在各類電子相關(guān)競賽中獲獎者優(yōu)先;
射頻開發(fā)：
崗位職責:
1、電子通信，通信系統(tǒng)，射頻電路，微波技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，統(tǒng)招本科
2、掌握射頻基本理論，熟悉手機射頻基本指標，射頻器件原理、規(guī)格、工藝知識;
3、熟悉手機射頻器件選型，原理圖&PCB，熟悉射頻電路調(diào)試，基本指標測試，具備接010005/0201封裝器件的能力;
4、熟練使用仿真軟件，ADS/CST/HFSS等。
1、電子通信，通信系統(tǒng)，射頻電路，微波技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，統(tǒng)招本科
2、掌握射頻基本理論，熟悉手機射頻基本指標，射頻器件原理、規(guī)格、工藝知識;
3、熟悉手機射頻器件選型，原理圖&PCB，熟悉射頻電路調(diào)試，基本指標測試，具備接010005/0201封裝器件的能力;
4、熟練使用仿真軟件，ADS/CST/HFSS等。
工作地點
青浦區(qū)上海練秋湖研發(fā)中心
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職位發(fā)布者
廖丹丹/HR
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軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司
軟通動力信息技術(shù)（集團）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）是中國數(shù)字技術(shù)產(chǎn)品和服務創(chuàng)新領(lǐng)導企業(yè)，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型可信賴合作伙伴。公司2005年成立于北京，多年來始終堅持科技創(chuàng)新，具有軟硬全棧的智能技術(shù)產(chǎn)品和服務能力，提供軟件與數(shù)字技術(shù)服務、計算產(chǎn)品與數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字能源與智算服務以及國際化服務。目前，公司在10余個重要行業(yè)服務超過1100家國內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強或中國500強企業(yè)，員工近90000人。軟通動力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通工業(yè)互聯(lián)、機械革命、軟通華方等業(yè)務子品牌，并在全球40余個城市布局業(yè)務，構(gòu)建北美、日本、東南亞、中東四大國際交付中心，在北京城市副中心、江蘇無錫建設(shè)兩大智能制造基地。同時，公司前瞻布局智能制造、ICT軟硬基礎(chǔ)能力和生產(chǎn)力智能化產(chǎn)品，打造產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。軟通動力設(shè)立30個能力中心，擁有1個國家級工程實驗室，6個省市政府認定的工程、技術(shù)實驗室及研發(fā)中心，1個博士后科研工作站，50+技術(shù)合作伙伴的生態(tài)合作體系，不斷探索前沿技術(shù)的巨大商業(yè)應用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學院——鄭州西亞斯學院數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)學院；同時在全國合作院校600多所，設(shè)有70多個校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會培養(yǎng)高素質(zhì)應用型人才。軟通動力先后獲得“2023年中國IT服務市場排名TOP 1”、“2024年Q4 PC出貨量國內(nèi)市場份額排名TOP 2”、“2024年中國軟件和信息技術(shù)服務競爭力百強企業(yè)”、“2023年中國信創(chuàng)企業(yè)100強”、“2024萬得ESG評級（Wind ESG Rating）AA級及信息技術(shù)服務行業(yè)ESG綜合得分排名第一”等榮譽及市場認可，并擁有全球軟件工程領(lǐng)域最高級別CMMI V2.0成熟度5級評估認證、國家研發(fā)運營一體化（DevOps）三級能力成熟度模型認證、信息技術(shù)服務標準（ITSS）運維能力成熟度一級認證等專業(yè)資質(zhì)，支撐公司更優(yōu)質(zhì)的服務體系。
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