有智能硬件類和半導(dǎo)體類
1、根據(jù)產(chǎn)品需求完成光應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì),完成結(jié)構(gòu)3D/2D圖紙?jiān)O(shè)計(jì)和歸檔,組織開模交流和設(shè)計(jì)成熟度評審,完成廠家及產(chǎn)線跟線,識別結(jié)構(gòu)DFX問題和風(fēng)險(xiǎn),支撐光應(yīng)用業(yè)務(wù)的版本包交付及版本過點(diǎn)。
2、支撐SPDT新產(chǎn)品市場拓展階段的樣機(jī)設(shè)計(jì)與交付、相關(guān)測試工作等。