【XKL項目】統(tǒng)招、統(tǒng)招、統(tǒng)招,本科1年以上經(jīng)驗。
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【硬件開發(fā)】
1. 熟悉PCB(印制電路板)layout設計;
2. 熟悉Allego、Zukuen、Cadence或者AD、PADS工具,包含布局、布線、規(guī)則設置、質(zhì)量檢查和交付進度保障等。
3. 不局限于復雜單板開發(fā),有一年以上(單板、服務器、交換機、CPUX86、FPGA、CPLD、PWR、掃地機器人等,只要有其中一個即可)
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【電源測試、電源開發(fā)】(2個不同方向崗位)
1. 有電源硬件開發(fā)背景、經(jīng)驗,熟悉LLC、BUCK等常見電源拓撲;
2. 熟悉常用電源器件(如MOS、二極管、功放),能熟練閱讀器件Datasheet;
3. 熟練使用示波器、萬用表等硬件測試儀器;
4. 熟悉硬件單板加工流程、對產(chǎn)線有一定熟悉度。
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注:
1. 采用遠程 電話/視頻 面試方式;
2. 周末雙休,如周六有加班則是雙倍薪資(談好的月薪/21.75天*2倍),加班費另算;
3. 每月15日前入職當月會購買五險一金,之后入職是次月購買。