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職位描述
AndroidBSP驅(qū)動(dòng)POWER指紋驅(qū)動(dòng)SENSORLCD驅(qū)動(dòng)移植驅(qū)動(dòng)開發(fā)
BSP SE
崗位職責(zé)：
1、平臺(tái)差異分析和風(fēng)險(xiǎn)輸出；
2、BSP 組內(nèi)的疑難問題攻關(guān)和任務(wù)分配落地；
3、BSP組內(nèi)代碼質(zhì)量管控；
4、統(tǒng)籌checklist，GPIO口核查、組內(nèi)自檢工作；
5、主導(dǎo)RTC Bug更新、進(jìn)展推動(dòng)、bug問題匯總澄清。
充電驅(qū)動(dòng)工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)手機(jī)充電功能（普充、快充、PD等）、OTG功能實(shí)現(xiàn)；
2、測試反饋的各種充電問題跟進(jìn)，充電曲線優(yōu)化，充電白盒測試問題跟蹤；
3、平臺(tái)PMIC問題的處理；
4、產(chǎn)線AT命令、AT電流問題跟蹤，產(chǎn)線小系統(tǒng)電流問題跟蹤；
功耗驅(qū)動(dòng)工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)MTK\高通平臺(tái)功耗問題、thermal溫控以及相關(guān)功能實(shí)現(xiàn)；
2、主導(dǎo)手機(jī)端所有功耗問題，BSP功耗工程師先分析，然后轉(zhuǎn)到對應(yīng)組別；
3、監(jiān)控和優(yōu)化每個(gè)版本的續(xù)航目標(biāo)，主導(dǎo)各個(gè)組的功耗優(yōu)化落地和基本功耗自檢；
4、測試反饋的各種功耗問題跟進(jìn)。
系統(tǒng)平臺(tái)優(yōu)化驅(qū)動(dòng)工程師
崗位職責(zé)：
1、穩(wěn)定性問題的分析，能處理死機(jī)重啟問題；
2、文件系統(tǒng)的維護(hù)和代碼debug；
3、DDR\EMMC\UFS相關(guān)驅(qū)動(dòng)維護(hù)、zram 內(nèi)存壓縮、卡IO分析、DDR參數(shù)調(diào)整等；
4、T卡驅(qū)動(dòng)、拷貝讀寫速度優(yōu)化；
5、kernel端的性能維護(hù)和處理。
指紋、人臉、secure驅(qū)動(dòng)工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)指紋功能實(shí)現(xiàn)；
2、測試反饋的各種指紋問題跟進(jìn)；
3、OTA升級(jí)等key相關(guān)的問題解決；
4、集成指紋TA，客制化的指紋需求開發(fā)；
5、人臉TA，人臉解鎖secure相關(guān)問題跟進(jìn)；
6、secure相關(guān)問題處理跟進(jìn)：img簽名、產(chǎn)線寫key，開機(jī)avb校驗(yàn)、FBE加密等。
職位福利：五險(xiǎn)一金、定期體檢、定期團(tuán)建、節(jié)日福利、帶薪年假、彈性工作、大牛帶隊(duì)
工作地點(diǎn)
南山區(qū)粵海街道海珠社區(qū)海德三道(深圳灣段)168號(hào)
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職位發(fā)布者
鐘若蘭/高級(jí)招聘顧問
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軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司
軟通動(dòng)力信息技術(shù)（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡稱“軟通動(dòng)力”）是中國數(shù)字技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型可信賴合作伙伴。公司2005年成立于北京，多年來始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新，具有軟硬全棧的智能技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)能力，提供軟件與數(shù)字技術(shù)服務(wù)、計(jì)算產(chǎn)品與數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字能源與智算服務(wù)以及國際化服務(wù)。目前，公司在10余個(gè)重要行業(yè)服務(wù)超過1100家國內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強(qiáng)或中國500強(qiáng)企業(yè)，員工近90000人。軟通動(dòng)力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通工業(yè)互聯(lián)、機(jī)械革命、軟通華方等業(yè)務(wù)子品牌，并在全球40余個(gè)城市布局業(yè)務(wù)，構(gòu)建北美、日本、東南亞、中東四大國際交付中心，在北京城市副中心、江蘇無錫建設(shè)兩大智能制造基地。同時(shí)，公司前瞻布局智能制造、ICT軟硬基礎(chǔ)能力和生產(chǎn)力智能化產(chǎn)品，打造產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。軟通動(dòng)力設(shè)立30個(gè)能力中心，擁有1個(gè)國家級(jí)工程實(shí)驗(yàn)室，6個(gè)省市政府認(rèn)定的工程、技術(shù)實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)中心，1個(gè)博士后科研工作站，50+技術(shù)合作伙伴的生態(tài)合作體系，不斷探索前沿技術(shù)的巨大商業(yè)應(yīng)用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學(xué)院——鄭州西亞斯學(xué)院數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)學(xué)院；同時(shí)在全國合作院校600多所，設(shè)有70多個(gè)校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會(huì)培養(yǎng)高素質(zhì)應(yīng)用型人才。軟通動(dòng)力先后獲得“2023年中國IT服務(wù)市場排名TOP 1”、“2024年Q4 PC出貨量國內(nèi)市場份額排名TOP 2”、“2024年中國軟件和信息技術(shù)服務(wù)競爭力百強(qiáng)企業(yè)”、“2023年中國信創(chuàng)企業(yè)100強(qiáng)”、“2024萬得ESG評(píng)級(jí)（Wind ESG Rating）AA級(jí)及信息技術(shù)服務(wù)行業(yè)ESG綜合得分排名第一”等榮譽(yù)及市場認(rèn)可，并擁有全球軟件工程領(lǐng)域最高級(jí)別CMMI V2.0成熟度5級(jí)評(píng)估認(rèn)證、國家研發(fā)運(yùn)營一體化（DevOps）三級(jí)能力成熟度模型認(rèn)證、信息技術(shù)服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)（ITSS）運(yùn)維能力成熟度一級(jí)認(rèn)證等專業(yè)資質(zhì)，支撐公司更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體系。
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