崗位職責:
崗位職責:
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,制定硬件設計、改進和測試方案;
2、負責相關的需求分解,完成板卡原理圖設計,PCB Layout設計以及完成前期的板卡打樣、調(diào)試、測試驗證工作;
3、參與技術攻關,解決產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過程中的硬件技術難題;
4、負責開發(fā)配套測試工裝和檢驗裝置,編寫相關技術文檔、使用指導手冊等。
任職要求:
任職要求:
1、本科及以上學歷,機械及其自動化、通訊工程、電子技術、電子信息工程等相關專業(yè);
2、5年以上醫(yī)療器械行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗,熟悉GB9706、IEC60601等相關法規(guī)要求;
3、掌握EMC測試方法與整改對策,熟悉常用的EMC設計要求。