一、崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)研發(fā)技術(shù)文件全生命周期管理與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)，覆蓋設(shè)計(jì)圖紙、原理圖封裝、PCB 元器件封裝、物料信息、BOM（EBOM/PBOM/MBOM）、等核心技術(shù)文件。
2.維護(hù)更新制定并落地圖紙、封裝、BOM、物料編碼等統(tǒng)一規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)模板，保障研發(fā)輸出文件合規(guī)、統(tǒng)一、可追溯。
3.負(fù)責(zé)BOM系統(tǒng)錄入、物料歸一化管理，梳理物料選型、替代料及物料庫(kù)信息，優(yōu)化物料與 BOM 管理流程。
4.對(duì)接供應(yīng)鏈部門跟蹤訂單項(xiàng)目，同步技術(shù)文件、物料標(biāo)準(zhǔn)、BOM 信息，協(xié)調(diào)解決文件對(duì)接、物料匹配等跨部門問(wèn)題。負(fù)責(zé)技術(shù)文件的歸檔、版本管控、更新維護(hù)，建立文件管理臺(tái)賬，確保資料準(zhǔn)確完整。
5.熟練運(yùn)用辦公軟件完成技術(shù)文件整理、報(bào)告編寫、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、報(bào)表輸出，推進(jìn)技術(shù)文件管理效率提升。
二、任職要求
1.?？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子信息、測(cè)控技術(shù)與儀器、自動(dòng)化等電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.熟悉電子研發(fā)流程，掌握設(shè)計(jì)圖紙、原理圖 / PCB 封裝、BOM編制規(guī)范與審核要點(diǎn)，具備基礎(chǔ)研發(fā)設(shè)計(jì)認(rèn)知。
3.了解物料選型、物料編碼規(guī)則及供應(yīng)鏈基礎(chǔ)工作流程，有技術(shù)文件 / 物料 / BOM 管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4.具備優(yōu)秀跨部門溝通能力，能高效對(duì)接研發(fā)、供應(yīng)鏈等團(tuán)隊(duì)，協(xié)同推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化工作落地。
5.熟練使用Word、Excel、PPT等辦公軟件或CAD、AD制圖軟件，擅長(zhǎng)文件梳理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與文稿撰寫。
6.工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)，邏輯清晰，具備良好的標(biāo)準(zhǔn)化思維與問(wèn)題協(xié)調(diào)能力。