崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)公司原材料、半成品及成品的入庫(kù)、出庫(kù)、移庫(kù)操作,確保賬實(shí)一致,定期盤點(diǎn)并分析差異。
2. 熟練使用ERP(如SAP/WMS)系統(tǒng),準(zhǔn)確錄入庫(kù)存數(shù)據(jù),生成庫(kù)存報(bào)表統(tǒng)計(jì)分析。
3. 對(duì)接相關(guān)部門,安排物料收發(fā),保障生產(chǎn)供應(yīng)和客戶交付時(shí)效,確保賬務(wù)和實(shí)物處理同步。
4. 統(tǒng)籌安排國(guó)內(nèi)/國(guó)際物流運(yùn)輸,優(yōu)化運(yùn)輸方案,協(xié)調(diào)報(bào)關(guān)清關(guān),保障產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)交付。
5. 持續(xù)優(yōu)化倉(cāng)庫(kù)布局和存儲(chǔ)效率,維護(hù)整潔安全的作業(yè)環(huán)境。
任職要求
1. 211大專及以上學(xué)歷,物流管理、供應(yīng)鏈、電子工程等相關(guān)專業(yè)背景。
2. 3年以上倉(cāng)儲(chǔ)管理經(jīng)驗(yàn),有半導(dǎo)體/電子行業(yè)物料管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 熟練操作ERP/WMS系統(tǒng),熟練掌握Excel能力(數(shù)據(jù)透視、VLOOKUP等)。
4. 了解芯片封裝、測(cè)試流程及常見(jiàn)物料特性(如晶圓、基板、電路等)。
5. 責(zé)任心強(qiáng),注重細(xì)節(jié),具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作和跨部門溝通能力。
此崗位為勞務(wù)派遣