武漢華芯易科技有限公司有限公司成立于2017年，是一家專(zhuān)注于自主研發(fā)的研發(fā)生產(chǎn)型公司，公司致力于半導(dǎo)體加工設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，為客戶(hù)降本節(jié)支，協(xié)助開(kāi)發(fā)和升級(jí)新的設(shè)備功能和工藝技術(shù)，幫助客戶(hù)提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力，致力于為客戶(hù)提供高效、精準(zhǔn)、可靠的設(shè)備解決方案，確保生產(chǎn)效率和設(shè)備穩(wěn)定性。2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)439億美元，同比增長(zhǎng)19.6%，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)660億美元（年復(fù)合增長(zhǎng)率8.7%），AI芯片對(duì)先進(jìn)封裝需求激增，推動(dòng)2.5D/3D封裝技術(shù)成為主流；芯片先進(jìn)封裝未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊。

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