千公司于2022年成立于東莞松山湖實(shí)驗(yàn)室，主營(yíng)業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。2024年，公司獲得資本投資，并將陸續(xù)把產(chǎn)線、運(yùn)營(yíng)搬遷至杭州園區(qū)。產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景包括功率半導(dǎo)體模塊市場(chǎng)、車載低壓模塊市場(chǎng)及某些消費(fèi)類電子市場(chǎng)。主要產(chǎn)品包括：1）高耐溫有機(jī)雙組分硅凝膠，在普通耐溫膠水的基礎(chǔ)上提升了產(chǎn)品耐溫，可應(yīng)用于高溫功率半導(dǎo)體模塊；2）納米銀燒結(jié)膏，產(chǎn)品與競(jìng)品相比，降低了工藝參數(shù)要求，在較低的燒結(jié)溫度和壓力下可達(dá)到同類產(chǎn)品接近的推拉力值；3）IMS基板材料，可取代傳統(tǒng)的DBC+銅底板的工藝，從而減少了材料層，簡(jiǎn)化了工藝步驟，并可使得產(chǎn)品更加輕量化和小型化；4）高溫高可靠性環(huán)氧樹脂，可應(yīng)用于車載模塊配合Cu-Clip工藝，提升車載模塊的功率密度等級(jí)。四個(gè)產(chǎn)品均為取代傳統(tǒng)功率模塊中的封裝材料和組件，另外IMS中核心原材料可應(yīng)用于PCB等消費(fèi)類電子產(chǎn)品材料。