合肥方晶科技有限公司成立于2024年7月，是一家專注于功率半導(dǎo)體芯片的晶圓代工服務(wù)企業(yè)。公司成立以來始終堅持科技強企、質(zhì)量強企、人才強企，文化強企戰(zhàn)略，始終沿著標(biāo)準(zhǔn)化、程序化、正規(guī)化、現(xiàn)代化的方向良性發(fā)展，強調(diào)尊重客戶、服務(wù)客戶的理念，并深化建設(shè)提升自身管理標(biāo)準(zhǔn)回饋社會大眾的企業(yè)文化，配合安徽省“十四五”發(fā)展規(guī)劃，貫徹“芯”“車”協(xié)同發(fā)展策略，推動國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)升級。

方晶以110納米制程工藝為主，為客戶提供 Trench MOSFET、SGT MOSFET、Super Junction MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體晶圓制造、晶背減薄、晶圓測試 等優(yōu)質(zhì)的代工服務(wù)。主要應(yīng)用終端有消費電子、家電、工業(yè)電子、光伏新能源、通訊電源及汽車電子等領(lǐng)域。

方晶擁有強大的工程技術(shù)團隊，來自中國臺灣及國內(nèi)的各大晶圓廠，管理團隊及研發(fā)團隊在同行業(yè)內(nèi)擁有10年以上管理和技術(shù)經(jīng)驗，力爭為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，創(chuàng)造更卓越的價值，同時努力推動國產(chǎn)汽車全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加速實現(xiàn)國產(chǎn)汽車功率芯片自給自足的目標(biāo)。