漢微半導(dǎo)體成立于2021年，總部位于浙江嘉興，在北京、蘇州設(shè)有研發(fā)中心。面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，提供物聯(lián)網(wǎng)無線數(shù)據(jù)連接IC的設(shè)計(jì)和開發(fā)，并提供技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。公司高管團(tuán)隊(duì)來自華為、展訊等公司，在芯片領(lǐng)域擁有二十年以上的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在 Foundry廠家、 Vendor廠家等具備廣泛資源。通過近幾年的發(fā)展，積累了大量數(shù)字/模擬電路、射頻系統(tǒng)等領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的發(fā)明專利或核心技術(shù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧零售、智慧物流、智能辦公等領(lǐng)域，為用戶提供最具價值的智能解決方案。

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