盛奕半導體科技（無錫）有限公司(簡稱“盛奕科技”)堅持以技術創(chuàng)新為核心，以半導體附屬設備及零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化為目標，以差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略為方向，是一家集研發(fā)、制造、銷售于一體的高端制造企業(yè)。

盛奕科技憑借先進的自主研發(fā)技術和豐富的產(chǎn)品線，已發(fā)展成為具有一定競爭力的半導體領域?qū)Ｓ迷O備及核心部件供應商，公司產(chǎn)品已經(jīng)進入到國內(nèi)90%以上的12英寸半導體終端用戶，并建立了長久穩(wěn)定的合作關系，得到了客戶的認可，并取得良好的市場口碑。

在國內(nèi)半導體制造工藝的持續(xù)研發(fā)需求與半導體設備國產(chǎn)化的雙重驅(qū)動下，盛奕科技重點專注于對先進集成電路制造、先進晶圓級封裝制造及大硅片制造領域半導體附屬設備及核心配套部件的研發(fā)，并持續(xù)面向優(yōu)選市場進行持續(xù)進行技術積累與新品研發(fā)，不斷完善國產(chǎn)附屬半導體工藝設備的空白，補全國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈，專注于半導體附屬設備及核心零部件的研發(fā)生產(chǎn)。